文 | 侃見財經(jīng)

周期的魅力在于，你永遠無法預(yù)測市場能帶領(lǐng)企業(yè)成長到什么高度。

往往經(jīng)歷過周期的洗禮，企業(yè)才能走得更穩(wěn)、更遠。

過去幾年間，新能源浪潮以及AI風口，讓高端制造業(yè)企業(yè)的估值得以重構(gòu)。在這種背景下，高端制造業(yè)企業(yè)迎來了歷史性的新機遇。例如在這一輪AI周期中，光模塊龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛一飛沖天，成為了市場現(xiàn)象級標的。

需要說明的是，隨著這一輪AI產(chǎn)業(yè)的深入發(fā)展，AI行業(yè)將會徹底重塑全球制造業(yè)格局，越來越多的智能制造企業(yè)將持續(xù)受益，PCB行業(yè)便是典型代表。

實際上，PCB行業(yè)是標準的周期性行業(yè)，過往始終與消費電子板塊深度綁定。上一輪消費電子景氣周期出現(xiàn)在2014年至2020年。

而這一輪AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，催生了PCB行業(yè)全新的增量需求。

據(jù)悉，隨著AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)縱深發(fā)展，AI服務(wù)器對數(shù)據(jù)處理速度、信號傳輸質(zhì)量以及系統(tǒng)集成度提出了更高標準的要求，直接推動PCB產(chǎn)品向高多層、高密度互連等高端方向迭代升級。受產(chǎn)品技術(shù)迭代驅(qū)動，高端PCB產(chǎn)品的市場需求大幅攀升。在此背景下，勝宏科技、深南電路、滬電股份、鵬鼎控股等頭部PCB企業(yè)充分受益。

而PCB行業(yè)的景氣爆發(fā)，也直接帶動了上游覆銅板（CCL）板塊的強勢上漲。據(jù)統(tǒng)計，自去年11月下旬至今，覆銅板龍頭企業(yè)建滔積層板漲幅超700%，市值暴增超2200億港元。

資料顯示，張國榮家族通過旗下建滔集團，直接或間接持有建滔積層板約66.95%的股份，據(jù)此測算，該部分持股市值半年增值約1473億港元。

漲價，持續(xù)漲價

受益于AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，龐大的AI基建建設(shè)催生了覆銅板（CCL）的全新需求。

此前，高盛曾表示，服務(wù)器、交換設(shè)備等AI相關(guān)應(yīng)用帶動CCL用量持續(xù)增長，疊加銅、玻璃布等原材料成本上漲，CCL價格自2025年四季度起正式進入上行通道。

而建滔積層板的業(yè)績表現(xiàn)，也充分印證了這一行業(yè)趨勢。

根據(jù)建滔積層板披露的財報數(shù)據(jù)，2025年公司全年實現(xiàn)營收204億港元，同比增長10%；歸母凈利潤24.42億港元，同比大幅增長84%，基本每股收益0.78港元。其中，核心業(yè)務(wù)覆銅板實現(xiàn)收入202.25億港元，同比增長10.5%。

對于業(yè)績大幅增長，建滔積層板表示，受益于電子玻纖紗、玻纖布等上游原材料需求旺盛，公司相關(guān)產(chǎn)品實現(xiàn)量價齊升。

除此之外，值得關(guān)注的是，在這一輪AI超級周期帶動的PCB需求上行行情中，建滔積層板已完成多輪產(chǎn)品提價。

公開信息顯示，5月27日，建滔積層板再度向客戶下發(fā)漲價通知：板料漲價10%，PP（半固化片）漲價20%。對于此次漲價，建滔積層板在通知中明確說明，近期銅價持續(xù)高位運行，覆銅板核心基材玻璃布價格同步上漲，且市場供應(yīng)日趨緊張；多重因素疊加導(dǎo)致企業(yè)生產(chǎn)成本大幅攀升，公司已無法通過內(nèi)部成本消化維持原有價格體系。

值得注意的是，這已是建滔積層板2026年內(nèi)的第四次漲價，產(chǎn)品累計漲幅已超40%。此前，公司已分別于3月10日、4月3日、4月28日完成三輪調(diào)價，單次調(diào)價幅度均為10%。

國金證券分析認為，本輪覆銅板價格暴漲，主要由單板升級與品類擴張雙重邏輯驅(qū)動：材料端CCL從M7/M8級別進階至M9級別，搭配HVLP4/5銅箔與石英布；產(chǎn)品層數(shù)從20-30層提升至44層，Rubin Ultra平臺正交背板更是達到78層，工藝難度與產(chǎn)品價值同步大幅躍升。

有市場消息稱，英偉達及其核心客戶正再度介入上游材料供應(yīng)協(xié)調(diào)工作，全力保障下一代AI服務(wù)器的量產(chǎn)與出貨進度，避免供應(yīng)鏈短缺影響產(chǎn)能釋放。當前AI基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)擴張，高端PCB供應(yīng)鏈再度面臨上游供給瓶頸。繼T-glass玻纖布之后，HVLP4銅箔成為2026年下半年最核心的供應(yīng)約束環(huán)節(jié)，市場測算其年內(nèi)供需缺口將達1500噸，2027年缺口將進一步擴大至2500噸。

華西證券指出，AI算力需求持續(xù)旺盛，帶動PCB上游銅箔加速技術(shù)迭代。同時，由于高端銅箔生產(chǎn)技術(shù)、工藝難度較高，后處理配套設(shè)備存在產(chǎn)能限制，行業(yè)短期產(chǎn)能釋放不足，HVLP等高端產(chǎn)品供需錯配格局持續(xù)，進而推動產(chǎn)品價格持續(xù)上漲。

受多重利好因素提振，市場大幅上調(diào)建滔積層板業(yè)績預(yù)期，其股價年內(nèi)暴漲533%，創(chuàng)下歷史新高。截至最新收盤，建滔積層板總市值攀升至2527億港元。

針對建滔積層板的強勢行情，花旗發(fā)布研報，將公司2026年至2028年盈利預(yù)測上調(diào)7%至16%，并把目標價由80港元上調(diào)至100港元，核心依據(jù)為AI玻纖布業(yè)務(wù)盈利能力超出市場預(yù)期。據(jù)悉，過去四個月內(nèi)，花旗已多次將其目標價從20.5港元上調(diào)，而公司股價年內(nèi)漲幅已超五倍。該行認為，電子玻纖布及覆銅板售價大幅上漲，是公司盈利預(yù)期、成長預(yù)期持續(xù)改善的核心驅(qū)動力。

花旗在與國內(nèi)AI玻纖布行業(yè)龍頭宏和電子材料深度交流后獲悉，受織布機設(shè)備供給有限影響，2026年下半年電子玻纖布均價將持續(xù)上行，且AI玻纖布整體盈利能力顯著高于市場此前預(yù)期，這兩大趨勢將持續(xù)利好建滔積層板。

周期的歸宿

公開資料顯示，張國榮是建滔集團、建滔積層板兩大主體的核心掌舵人。

因商業(yè)布局深度綁定金屬銅產(chǎn)業(yè)鏈，張國榮也被市場譽為“銅箔大王”。

眾所周知，銅箔在覆銅板生產(chǎn)成本中占比達30%至50%，行業(yè)盈利高度依賴原材料價格波動，整體利潤偏薄、業(yè)績穩(wěn)定性較弱。基于此，張國榮確立垂直整合的發(fā)展模式：向上游延伸布局，自建工廠生產(chǎn)銅箔；向下游拓展布局，開展印刷線路板生產(chǎn)、銷售業(yè)務(wù)，以此賺取產(chǎn)業(yè)鏈更高附加值的利潤。

經(jīng)過38年深耕發(fā)展，建滔系產(chǎn)業(yè)版圖持續(xù)擴張，目前在全球布局超60家生產(chǎn)分廠，坐擁建滔集團、建滔積層板兩家港股上市公司。更關(guān)鍵的是，建滔系不僅穩(wěn)居全球覆銅板行業(yè)龍頭地位，同時也是國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的印刷線路板制造商、核心化工產(chǎn)品供應(yīng)商。

當然，由于公司核心產(chǎn)品均以銅材為核心原材料，業(yè)績具備極強的周期屬性：行業(yè)周期高點，企業(yè)盈利能力充分釋放，營收與利潤雙雙走高；行業(yè)周期底部，企業(yè)經(jīng)營承壓也在所難免。

上一輪行業(yè)周期高點出現(xiàn)在2020年，受益于消費電子行業(yè)高景氣，建滔積層板全年完成5次覆銅板調(diào)價，產(chǎn)品累計漲幅接近100%，全年銷量約1.3億平方米，全球市場份額約16%，連續(xù)多年位居全球第一。

建滔積層板在2020年財報中表示，集團精準把握行業(yè)回暖機遇，實現(xiàn)訂單規(guī)模大幅增長。

但2022年至2023年，全球消費電子市場需求大幅萎縮，直接拖累PCB行業(yè)訂單需求，作為PCB核心原材料的覆銅板（CCL）也隨之受到明顯沖擊。數(shù)據(jù)顯示，2021年5月至2024年初，建滔積層板股價最大跌幅超75%，市值最低點僅剩百億港元左右。

而本輪AI產(chǎn)業(yè)變革中，算力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展推動AI PCB持續(xù)技術(shù)升級，高多層板、HDI等高端PCB產(chǎn)品需求全面爆發(fā)。當前主流PCB廠商持續(xù)加大資本開支，全力擴充HDI、高多層板等高端產(chǎn)能，直接推動覆銅板（CCL）產(chǎn)品價格持續(xù)上漲。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達正持續(xù)向美國各大云服務(wù)商加大采購施壓，保障算力設(shè)備供應(yīng)。與此同時，CCL頭部供應(yīng)商已啟動罕見的配額供貨機制，要求IC基板、PCB廠商嚴格按照實際生產(chǎn)用量提貨，上游高端材料稀缺性進一步凸顯。

花旗最新研報指出，AI服務(wù)器對PCB的需求邏輯已從單純的數(shù)量增長，轉(zhuǎn)向高端材料全面升級。當前行業(yè)供給瓶頸已從PCB生產(chǎn)端，轉(zhuǎn)移至上游覆銅板（CCL）及更上游的電子玻纖布環(huán)節(jié)?；ㄆ炫袛?，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)能釋放速度依次為PCB最快、覆銅板次之、電子布最慢，但行業(yè)定價能力恰好相反；產(chǎn)業(yè)鏈越往上游延伸，產(chǎn)品漲價彈性、盈利空間越大。

侃見財經(jīng)認為，建滔積層板當前的股價漲幅，已充分兌現(xiàn)本輪CCL漲價帶來的業(yè)績預(yù)期。后續(xù)隨著公司業(yè)績逐步落地釋放，其估值將逐步回歸理性區(qū)間。但從長期維度來看，新能源、AI兩大產(chǎn)業(yè)浪潮正在重塑高端制造業(yè)的估值體系，行業(yè)頭部優(yōu)質(zhì)企業(yè)將持續(xù)享受確定性的估值溢價與成長紅利。