四川
每經(jīng)AI快訊，6月16日，滬電股份(002463.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表公告，AI已全面拓展至推理應(yīng)用及商業(yè)化落地新階段，大模型訓(xùn)練與推理需求雙雙上升，全球主要云服務(wù)提供商大幅增加資本支出，加速AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)部署，為PCB行業(yè)帶來強(qiáng)勁結(jié)構(gòu)性增長動能。高階PCB向超低損耗樹脂、超低輪廓銅箔及特種高性能玻纖布加速演進(jìn)，嚴(yán)苛工藝壁壘與良率瓶頸致使部分高端原材面臨階段性產(chǎn)能受限、供應(yīng)偏緊狀態(tài)。公司已提前參與新一代高端材料電性能驗(yàn)證與可靠性測試，確保供應(yīng)緊張時獲得優(yōu)先配額保障，并加速推進(jìn)多元化與本地化認(rèn)證。汽車PCB市場方面，新能源汽車、ADAS、智能座艙及SDV推動電子架構(gòu)升級，持續(xù)提升對多層板、高階HDI、高頻高速、耐高壓、耐高溫、高集成度汽車PCB產(chǎn)品的需求。2026年初，公司在常州金壇設(shè)立全資子公司，搭建CoWoP等前沿技術(shù)與mSAP等先進(jìn)工藝孵化平臺，布局光銅融合等下一代技術(shù)方向。
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