浙江
蘋(píng)果計(jì)劃在 2028 年的高端 iPhone 機(jī)型上從目前的 2 納米工藝進(jìn)一步推進(jìn)到 1.4 納米工藝，并搭載全新的 A22 Pro 芯片。 據(jù)彭博社報(bào)道稱，主要芯片供應(yīng)商仍將是臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC），但蘋(píng)果也在考慮讓英特爾參與部分代工，以分散供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。
目前的 iPhone 17 系列采用的是臺(tái)積電第三代 N3P 3 納米工藝，而預(yù)計(jì)在 2026 年 9 月發(fā)布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折疊屏 iPhone，則將首次轉(zhuǎn)向下一代 2 納米工藝。 預(yù)計(jì) 2027 年發(fā)布的芯片將繼續(xù)基于 2 納米節(jié)點(diǎn)，直到 2028 年蘋(píng)果才會(huì)在部分高端機(jī)型上升級(jí)到 1.4 納米工藝。
臺(tái)積電已為 1.4 納米節(jié)點(diǎn)研發(fā)多年，其 A14 制程相較于 2 納米 N2 工藝，預(yù)計(jì)可在同等功耗下提升最多約 15% 性能，或者在維持相同性能的前提下實(shí)現(xiàn)高達(dá) 30% 的功耗節(jié)省。 不過(guò)，制程每推進(jìn)一代，制造難度與成本都會(huì)顯著增加，先進(jìn)產(chǎn)能也更加有限。
目前，來(lái)自包括英偉達(dá)在內(nèi)的 AI 服務(wù)器廠商，對(duì)高性能、高能效芯片的需求非常旺盛，進(jìn)一步擠壓了面向智能手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)設(shè)備的產(chǎn)能。 在最近一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，蘋(píng)果 CEO Tim Cook表示，由于無(wú)法從臺(tái)積電獲得足夠的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列在該季度出現(xiàn)了供應(yīng)受限情況。
為降低對(duì)單一代工廠的依賴，蘋(píng)果近年來(lái)一直嘗試推動(dòng)芯片供應(yīng)鏈多元化，并被曝與英特爾展開(kāi)合作，探索由英特爾代工其自研的 Arm 架構(gòu)芯片。 過(guò)去，蘋(píng)果曾在 Mac 產(chǎn)品線上使用英特爾自研處理器，而在新的合作模式下，英特爾將轉(zhuǎn)而負(fù)責(zé)以蘋(píng)果設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的代工生產(chǎn)。
目前的傳聞顯示，英特爾在蘋(píng)果芯片代工中的角色，初期將主要集中在 iPad 和 Mac 等產(chǎn)品所使用的較低端芯片上。 不過(guò)，英特爾 CEO 譚禮富（Lip?Bu Tan）正試圖通過(guò)押注更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，重振公司制造業(yè)務(wù)。
英特爾正在開(kāi)發(fā)面向 1.4 納米工藝的 14A 節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)將在 2028 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 更早的市場(chǎng)傳言指出，從 2028 年起，英特爾也有可能為蘋(píng)果代工部分非 Pro 版 iPhone 所使用的芯片，使其在蘋(píng)果移動(dòng)芯片供應(yīng)鏈中扮演更重要角色。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
新浪財(cái)經(jīng)
