據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，臺灣積體電路制造公司（TSMC，臺積電）正在擴(kuò)展其玻璃基板供應(yīng)鏈，作為建立“芯片—面板—基板”（CoPoS）先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)體系的第一步。這些玻璃基板將首先應(yīng)用于臺積電升級版的“芯片—晶圓—基板”（CoWoS）先進(jìn)封裝，相關(guān)合作伙伴包括面板廠商友達(dá)（Innolux）以及基板與材料供應(yīng)商 Ibiden 等。

消息指出，臺積電目前接觸的合作伙伴，主要是其味之素積層材料（Ajinomoto Buildup Film，ABF）以及面板類產(chǎn)品的既有供應(yīng)商。臺積電通過與這些廠商共享開發(fā)規(guī)劃，希望在高性能運算（HPC）芯片不斷提高功耗與規(guī)模的背景下，提前解決未來封裝中可能出現(xiàn)的散熱、訊號傳輸以及封裝翹曲等關(guān)鍵課題。

來自《電子時報》的報告顯示，推動臺積電加大投入玻璃基板的重要原因之一，是封裝“翹曲”（warpage）指標(biāo)的改善。以測試結(jié)果來看，在采用玻璃基板方案的樣品中，整體封裝翹曲指標(biāo)下降約 16%，而線性熱膨脹系數(shù)、阻抗以及電感等關(guān)鍵參數(shù)也分別改善約 19%、27% 與 42%，顯示玻璃基板在尺寸穩(wěn)定性與電性特性方面相較傳統(tǒng)有機基板具有明顯優(yōu)勢。不過，供應(yīng)鏈也強調(diào)，目前玻璃基板距離真正大規(guī)模量產(chǎn)仍有一段距離，整體產(chǎn)業(yè)鏈尚處于導(dǎo)入與驗證階段。

業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出，從這些數(shù)據(jù)來看，玻璃基板在高端 AI GPU 封裝上的適用性正不斷提升，包括 NVIDIA Rubin、Blackwell 等新一代高性能 GPU 都被視為潛在應(yīng)用對象。玻璃基板在熱特性方面更接近硅材料，可在高熱密度環(huán)境中提供更好的溫度分布與形變控制，而傳統(tǒng)有機基板在熱膨脹與機械穩(wěn)定性方面更易成為限制因素。

據(jù)報道，臺積電當(dāng)前測試樣品為采用玻璃核心結(jié)構(gòu)的封裝基板，測試中并未出現(xiàn)顯著翹曲或剝離等會影響良率的問題。不過，由于玻璃本身并非導(dǎo)體，如何在玻璃基板中高密度布設(shè)垂直導(dǎo)通通道（vias），并兼顧可靠性與成本，仍是產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入玻璃基板必須跨越的主要技術(shù)門檻之一。

這則供應(yīng)鏈消息也呼應(yīng)了臺積電高層此前在歐洲技術(shù)研討會上的公開表態(tài)。根據(jù) Tom’s Hardware 報道，臺積電負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的資深副總 Kevin Zhang 在會上強調(diào)，盡管業(yè)界對面板級封裝（如 CoPoS）寄予厚望，但在幾何復(fù)雜度、芯片數(shù)量與尺寸等多維度約束下，CoWoS 仍將是未來一段時間內(nèi)，先進(jìn) AI 處理器與大型運算芯片的主力封裝技術(shù)路線。換言之，臺積電現(xiàn)階段對玻璃基板的導(dǎo)入，將優(yōu)先用于增強 CoWoS 技術(shù)能力，而非短期內(nèi)全面切換到面板級封裝。

總體來看，臺積電通過與面板及 ABF 供應(yīng)商協(xié)同推進(jìn)玻璃基板開發(fā)，希望在 AI 與 HPC 帶動封裝需求持續(xù)升級之前，提前建立完整供應(yīng)鏈與制造 know-how。盡管玻璃基板在封裝翹曲控制與熱特性方面已展現(xiàn)出接近硅材料的表現(xiàn)，但在導(dǎo)電路徑設(shè)計、可靠性驗證以及量產(chǎn)良率控制等方面仍需要時間成熟，因此距離真正大規(guī)模應(yīng)用于商業(yè)芯片封裝仍“有利可圖但不急于一時”。