財聯(lián)社6月16日訊（記者 鄒俊濤）銀行資金再度現(xiàn)身硬科技投資領域。

6月15日，國產(chǎn)GPU企業(yè)燧原科技與晶圓制造企業(yè)粵芯半導體雙雙通過上市審核。財聯(lián)社記者梳理發(fā)現(xiàn)，兩家擬上市企業(yè)背后均出現(xiàn)銀行資金的身影。

其中，粵芯半導體獲得農(nóng)業(yè)銀行、建設銀行旗下金融資產(chǎn)投資公司（AIC）直接投資；燧原科技則吸引了興業(yè)銀行、中信銀行體系資金通過私募基金等形式間接參股。

今年以來，銀行資金對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局明顯提速。4月，五大國有銀行旗下AIC集體現(xiàn)身長鑫科技、長江存儲等存儲芯片龍頭企業(yè)股東名單引發(fā)市場廣泛關注。

業(yè)內(nèi)認為，在政策鼓勵“投早、投小、投長期、投硬科技”的背景下，銀行資金正逐漸從傳統(tǒng)信貸支持向“股權+債權”綜合金融服務延伸，成為半導體產(chǎn)業(yè)融資生態(tài)中的重要增量力量。

銀行資金持續(xù)加碼半導體賽道

從此次過會企業(yè)情況來看，銀行資金已深度參與部分半導體企業(yè)成長過程。

根據(jù)粵芯半導體披露的招股書，農(nóng)銀投資早在2021年公司首輪融資階段便已入場，并于2022年11月第三輪融資中繼續(xù)增持。截至目前，農(nóng)銀投資持有粵芯半導體4.09%股權，為公司第六大股東。建信投資則參與了粵芯半導體第三輪融資，目前持股比例為1.19%。

相比之下，燧原科技獲得的銀行資金支持更多體現(xiàn)為間接投資。

招股說明書顯示，興業(yè)銀行全資子公司興銀理財作為合伙人持有49.40%份額的私募基金上海信霽持有燧原科技0.8749%股權；同時，控股公司興業(yè)財富（興業(yè)基金全資子公司）作為合伙人持有12.52%份額私募基金武岳峰三期持有燧原科技1.7725%股權。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，兩只私募基金均為武岳峰資本旗下，最早在2020年燧原科技B輪融資就已參投。

另外，信銀（香港）投資設立的私募股權公司作為合伙人持有武岳峰三期3.24%份額，得以間接參與投資燧原科技。信銀（香港）投資為中信銀行旗下的海外投行平臺，為其全資子公司。

業(yè)內(nèi)人士認為，從GPU、存儲芯片到晶圓制造，銀行系資本的布局已覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈多個關鍵環(huán)節(jié)，顯示出金融機構對于國產(chǎn)替代和先進制造產(chǎn)業(yè)長期成長空間的看好。

一位長期關注半導體行業(yè)的券商機構研究人士向財聯(lián)社記者表示，當前國內(nèi)半導體行業(yè)已進入“資本密集+技術密集”階段，單純依賴風險投資難以滿足企業(yè)長期資金需求。銀行體系資金規(guī)模龐大、資金成本較低，其進入股權投資領域有助于緩解行業(yè)融資壓力，也有利于推動科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。

撬動銀行業(yè)內(nèi)形成“投貸聯(lián)動”效應

銀行資金頻頻現(xiàn)身半導體企業(yè)背后，與近年來AIC股權投資試點擴容密切相關。

今年4月，在第二屆AIC股權投資研討會上，工銀投資董事長馮軍伏透露，截至2025年末，全國AIC股權投資試點簽約意向金額已突破3800億元，2025年新增股權投資規(guī)模接近1000億元，占全國新增股權投資規(guī)模約10%。

地方層面亦在持續(xù)推動相關業(yè)務落地。

四川金融監(jiān)管局今年4月披露數(shù)據(jù)顯示，目前全省意向組建AIC股權投資基金10只，已落地9只、規(guī)模80億元，實現(xiàn)五家試點AIC機構全覆蓋。同時，轄內(nèi)大型銀行通過“先貸后投”“先投后貸”等模式向企業(yè)提供融資支持4.18億元，有效發(fā)揮股權投資基金的撬動作用。

廣東金融監(jiān)管局數(shù)據(jù)顯示，截至2026年一季度末，轄內(nèi)AIC累計落地項目投資29.75億元，帶動存款沉淀近60億元，貸款投放超過15億元，形成較為明顯的投貸聯(lián)動效應。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，AIC的獨特優(yōu)勢在于能夠打通銀行傳統(tǒng)信貸業(yè)務與股權投資之間的壁壘。一方面，通過股權投資分享企業(yè)成長紅利；另一方面，借助銀行體系資源為企業(yè)提供授信、結(jié)算、供應鏈金融等綜合服務，形成“股權投資+債權融資”的協(xié)同模式。

特別是在半導體、人工智能、新能源等技術門檻高、研發(fā)周期長的行業(yè)，AIC有望成為培育“耐心資本”的重要力量。

銀行做好科技投資仍面臨挑戰(zhàn)

不過，在銀行加速布局科技投資的同時，相關業(yè)務仍面臨諸多現(xiàn)實挑戰(zhàn)。

財聯(lián)社記者注意到，中金公司研究近期報告指出，當前商業(yè)銀行開展AIC股權投資業(yè)務仍存在投研能力建設不足的問題。傳統(tǒng)銀行風險管理主要圍繞企業(yè)償債能力、現(xiàn)金流及信用資質(zhì)展開，而科技企業(yè)股權投資則更強調(diào)技術路線判斷、產(chǎn)業(yè)趨勢研判以及商業(yè)模式驗證，兩者能力體系存在明顯差異。

與此同時，考核機制與業(yè)務特征之間的匹配問題亦受到關注。中金公司認為，從行業(yè)規(guī)律看，半導體等科技企業(yè)往往需要5年至7年甚至更長時間才能進入成熟收獲期，而商業(yè)銀行普遍以年度或季度作為績效考核周期，短期業(yè)績壓力與長期投資邏輯之間存在一定矛盾。

此外，業(yè)內(nèi)人士認為，未來AIC股權投資業(yè)務的發(fā)展仍有賴于監(jiān)管政策進一步完善，包括資本占用認定、風險權重安排、稅收支持以及股權退出渠道建設等方面。隨著相關制度持續(xù)優(yōu)化，銀行資金參與科技創(chuàng)新的空間有望進一步打開。

（財聯(lián)社記者 鄒俊濤）